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EIPC技术总监访谈：不断变化的PCB需求
近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
深南电路：公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
2月5日，有投资者向深南电路提问， 太平洋证券研报称，贵公司“承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目，这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位，有助于公司获得长江存储、合 ...查看更多
Altium Designer 19.0新增 打印电子产品设计功能
Altium Designer 的最新19.0版新增了设计打印电子电路的功能。IConnect007特邀请了Altium的产品管理总监Nikolay Ponomarenko为读者介绍其PEC工 ...查看更多
金信诺拟50亿元投建5G通讯及智能汽车PCB项目
1月16日,金信诺(300252.SZ)公布，公司与江西省信丰县人民政府本着平等协商、互惠互利的原则，共同签署了《关于新建5G通讯及智能汽车PCB项目投资合同书》。合同约定公司在信丰投资建设5G通讯及 ...查看更多
金安国纪扩产，总年产能将扩大到1740万张
金安国纪(002636)1月2日晚间公告，2015年4月，公司决定对临安项目追加投资1.1亿元，在原有项目基础上增加“年产660万张中高等级覆铜板”的建设。2016年6月，该项 ...查看更多
